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OPPO 申请电路板模组及电子设备专利，避免芯片和壳体温度过高
0次浏览 发布时间：2025-04-11 12:23:00金融界 2025 年 4 月 11 日消息，国家知识产权局信息显示，OPPO 广东移动通信有限公司申请一项名为“电路板模组及电子设备”的专利，公开号 CN 119789305 A，申请日期为 2024 年 12 月。
专利摘要显示，本申请提供了电路板模组及电子设备，电路板模组包括电路板、芯片、以及储热件，芯片的一端设于电路板，另一端用于连接壳体，储热件设于电路板和/或芯片，以使当芯片工作时，芯片的热量可传输至储热件，或者芯片的热量可通过电路板传输至储热件；其中，当芯片工作时的功率大于预设功率时，储热件能够吸收芯片的热量。通过增设储热件，在芯片高功耗工作时可吸收芯片产生的热量，可避免芯片自身温度过高，从而影响芯片的性能与寿命。并且芯片的热量被储热件吸收也可降低传至壳体的热量，从而避免壳体温度过高，便于用户握持壳体。换言之，储热件的引入，使得一些瞬时高功耗的场景下，芯片、壳体的温度不至于升温过快，改善芯片流畅性及握持体验。
天眼查资料显示，OPPO广东移动通信有限公司，成立于2003年，位于东莞市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本48926.765465万，实缴资本48926.765465万。通过天眼查大数据分析，OPPO广东移动通信有限公司共对外投资了43家企业，参与招投标项目64次，财产线索方面有商标信息5000条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可77个。
本文源自金融界
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